Comparado com PCBA de alto volume, a eficiência de produção de PCBA de baixo volume de alta mistura é baixa e o custo de aquisição é alto. Além disso, é difícil obter uma automação completa; o plano de produção e a organização são mais complexos e geralmente encontram muitas dificuldades, exigindo fabricantes de PCBAs com vasta experiência.
A EASHUB geralmente usa os seguintes métodos para melhorar continuamente a produção de PCB de baixo volume e controlar a qualidade da montagem de PCB. Em seguida, vejamos as etapas que o EASHUB executa para manter a qualidade do PCB.

Etapas de controle de qualidade PCBA de baixo volume
O controle de qualidade de PCBA de baixo volume pode ajudar a reduzir os custos de produção e melhorar a precisão do desenvolvimento de PCB. Para melhorar a taxa de qualificação do processamento de chip SMT e a confiabilidade da qualidade da amostra de produção, a EASHUB conduzirá o projeto de PCB, a aquisição de componentes, o fluxo do processo e os equipamentos de produção e a equipe são rastreados e controlados durante todo o processo.
Entre essas medidas de controle, o controle de patches SMT é essencial no processo de fabricação de PCB. Se houver um defeito no SMT, vamos causar maus resultados para nossa produção posterior. Podemos evitá-lo garantindo que o patch SMT seja qualificado, então como o EASHUB o faz?
A EASHUB primeiro usa métodos de inspeção para controlar a qualidade dos patches SMT, incluindo inspeção de entrada, inspeção de processamento e inspeção de placa de montagem de superfície.

Inspeção de entrada de patch SMT
A inspeção do material antes do processamento do chip SMT é um pré-requisito para garantir a qualidade do chip. A qualidade da placa PCB, componentes e materiais de processamento de chip SMT afetam diretamente a qualidade da placa PCB. Portanto, verificamos rigorosamente os itens abaixo de acordo com os regulamentos relevantes.

• O design de produtividade da placa PCB
• A soldabilidade das pastilhas
• Os parâmetros de desempenho elétrico dos componentes
• A soldabilidade das extremidades de solda
• Os pinos dos materiais de processamento de chip SMT, como solda de haste, fluxo, agente de limpeza
• A qualidade da pasta de solda, cola de remendo, etc.
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Inspeção de entrada da placa PCB
1) Verifique se o layout do padrão da almofada, tamanho, tela de seda, máscara de solda e orifício de passagem no design da placa de circuito impresso atendem aos requisitos de especificação de design da placa de circuito impresso SMT. (Por exemplo: verifique se a serigrafia está impressa na almofada, se a distância entre as almofadas é razoável, se o orifício de passagem é feito na almofada, etc.).

2) As dimensões externas do PCB devem ser as mesmas, e as dimensões dos orifícios de posicionamento e marcas de referência do PCB devem atender aos requisitos do equipamento de produção.

3.) Tamanho de empenamento permitido do PCB:

   a) Para cima/convexo: comprimento máximo de 0.2 mm/5Omm comprimento máximo de 0.5 mm/direção do comprimento de todo o PCB.

    b) Para baixo/côncavo: comprimento máximo de 0.2 mm/5Omm e direção máxima de 1.5 mm/comprimento de toda a PCB.

4.) Inspecione o PCB quanto a danos de transporte ou armazenamento inadequados.

Inspeção de entrada de componentes de processamento de chip SMT
Para a inspeção de entrada de componentes, podemos realizar uma inspeção por amostragem através da parte de inspeção de qualidade. Os itens de inspeção incluem principalmente coplanaridade dos pinos, usabilidade e soldabilidade.

Primeiro, a soldabilidade dos componentes é geralmente detectada usando pinças de aço inoxidável para prender o corpo do componente e mergulhá-lo em um pote de lata a 230±5℃ ou 235±5℃, retire-o após 3±0.5s ou 2±0.2s , e, em seguida, colocá-lo sob um microscópio de 20 vezes.

Em seguida, verifique a condição de soldagem da ponta de solda e certifique-se de que mais de 90% da ponta de solda do componente esteja estanhada para ser considerada qualificada.

A oficina SMT pode fazer as seguintes inspeções visuais:

1) Verifique se o valor marcado dos componentes, especificação, modelo, precisão, dimensão externa, etc., estão de acordo com os requisitos do processo de produção.

2) Use uma lupa ou inspeção visual para verificar se a extremidade de solda do componente ou a superfície do chumbo está oxidada ou contaminada.

3) Os pinos do SOT e SOIC não podem ser deformados. Portanto, para dispositivos QFP multicondutores com espaçamento entre condutores inferior a 0.65 mm, a coplanaridade dos pinos deve ser inferior a 0.1 mm.

4) Para componentes que precisam ser limpos, devemos garantir que os componentes marcados não caiam após a limpeza e não afetem o desempenho e a confiabilidade dos componentes.

inspeção de processamento SMT
Processamento de cavacos SMT e inspeção de soldagem é uma inspeção abrangente de produtos soldados. Geralmente, os itens que precisam ser testados incluem: se a superfície de soldagem por pontos está lisa e limpa, se há furos, furos, etc.;

• Se a solda a ponto é em forma de crescente, se há mais estanho ou menos estanho, ou defeitos como lápides, pontes, peças móveis, peças faltantes e contas de estanho.
• Se os componentes têm diferentes níveis de defeitos;
• Detectar se há defeitos como curtos-circuitos e condução durante a soldagem;
• Verifique se há alterações de cor na superfície da placa de circuito impresso.

No processamento de chip SMT, para garantir a qualidade de soldagem da placa de circuito impresso, devemos nos concentrar em se os parâmetros do processo de soldagem por refluxo são razoáveis. Se os parâmetros estiverem configurados incorretamente, não poderá garantir a qualidade de soldagem da placa de circuito impresso. Portanto, devemos realizar dois testes de temperatura do forno e um teste de baixa temperatura diariamente em condições normais.

Ao melhorar constantemente a curva de temperatura dos produtos de soldagem e definir a curva de temperatura dos produtos de soldagem, garantiremos a qualidade dos produtos processados.

Método de medição de distribuição de reflexão de luz
A parte de soldagem detecta a decoração, a luz incide na direção oblíqua, a câmera de TV é instalada acima e é inspecionada. A coisa mais importante sobre este método de detecção é entender o ângulo da superfície da solda SMT, especialmente as informações de luminosidade da iluminação. Devemos obter a informação do ângulo através de várias cores de luz. Por outro lado, se for irradiado de cima, o ângulo medido é a distribuição da luz refletida, sendo suficiente verificar a superfície inclinada da solda.

Triangulação
Esse é o método usado para verificar a forma tridimensional. Embora já existam baseados em triângulos, os resultados observados serão diferentes, pois o método de triangulação requer o uso de diferentes incidentes e direções de luz.

Inspeção da placa de montagem em superfície
Além da inspeção de entrada SMT e inspeção de processamento, a EASHUB também realizará uma inspeção de qualidade rigorosa após a conclusão do patch SMT no processo de montagem de PCB de baixo volume. Nossos métodos de inspeção comuns incluem o método de triangulação, método de medição de distribuição de reflexão de luz, inspeção de ângulo de transformação, método de utilização de detecção de foco, etc.

Verificação do ângulo de transformação

Este método de detecção deve ter um sistema auxiliar com ângulos variáveis. Este sistema geralmente possui pelo menos 5 câmeras e vários equipamentos de iluminação LED, que podem ser inspecionados com várias imagens, e a confiabilidade é relativamente alta.

Método de detecção de foco

Para algumas placas de circuito de alta densidade, os três métodos acima são difíceis de detectar se o produto tem defeitos, portanto, geralmente precisamos usar o método de detecção e utilização de foco. Este método pode alcançar a detecção através do método de foco multisegmento. Por exemplo, podemos detectar diretamente a altura da superfície da solda, definir 10 detecções de plano focal simultaneamente, obter o plano focal encontrando a saída máxima e detectar a posição da superfície da solda.

A EASHUB adotou o método de detecção acima para garantir a excelente qualidade do SMT no processo de montagem do PCB. A partir disso, sabemos que após o problema de qualidade ser encontrado na inspeção de materiais recebidos, impressão de pasta de solda e têmpera de pré-soldagem, ele pode corrigir de acordo com a situação de retrabalho. Portanto, é um baixo impacto na confiabilidade dos produtos eletrônicos.

No entanto, após a soldagem SMT, a detecção de problemas causará enormes perdas. Além disso, reparos pós-soldagem não qualificados precisam ser re-soldados após a dessoldagem. Além do tempo de trabalho e dos materiais, também danificará componentes e placas de circuito. Portanto, o melhor é que a inspeção de material e inspeção de processamento antes do patch SMT pode reduzir efetivamente a taxa de defeitos, reduzir o custo de retrabalho e manutenção e evitar a ocorrência de riscos de qualidade da fonte.

Portanto, podemos garantir a confiabilidade da qualidade do remendo SMT por meio de uma rigorosa inspeção de qualidade. Após a inspeção SMT, geralmente usamos os seguintes sistemas de gerenciamento de qualidade e produção de baixo volume de alta mistura para obter o máximo de benefícios.

Taxas de refugo reduzidas durante o comissionamento
Devido aos diferentes tipos de produtos de produção, deve-se modificar frequentemente os parâmetros do equipamento, substituir as ferramentas e acessórios e compilar ou chamar o programa de controle numérico para produzir melhores produtos. Se não corresponder, serão produzidos produtos abaixo do padrão, resultando em sucata e perda do produto.

A maioria dos produtos com falha na produção de PCB de baixo volume é causada pela troca de produtos e equipamentos de depuração. Portanto, é muito importante reduzir a taxa de refugo durante o processo de comissionamento para a produção de alto volume e baixo volume. Além disso, o EASHUB pode reduzir a perda o máximo possível, estabelecendo instruções de trabalho detalhadas e procedimentos operacionais padrão para o estágio de comissionamento.

Nossas instruções de trabalho de produção incluem os programas CNC necessários, números de fixação, métodos de inspeção e parâmetros de ajuste. Portanto, antes da produção de baixo volume, considere completamente vários fatores e prepare instruções de operação, o que pode melhorar a precisão e a viabilidade da depuração, reduzir efetivamente o tempo de alteração e depuração do modelo e melhorar a taxa de utilização do equipamento.

Conceito de gerenciamento avançado
Se a produção de PCB for considerada apenas como uma oficina de produção e outras peças não estiverem envolvidas, não será fácil estabelecer um sistema de gestão de qualidade eficaz. Portanto, a produção de PCB de alta qualidade requer a cooperação de vários departamentos, é necessário um controle de qualidade rigoroso para cada processo e não deve levar um processo com falha para o próximo.

A EASHUB adota uma estratégia orientada para a prevenção por meio de um rigoroso sistema de supervisão e gerenciamento de rastreamento de todo o processo para garantir que cada processo de produção de PCB, especificações de operação de equipamentos e medidas de inspeção de qualidade sejam registrados.

Além disso, os gestores implementam continuamente conceitos avançados de gestão e seguem as regras e regulamentos existentes para melhorar as deficiências existentes.

Pelo exposto, embora o controle de qualidade dos produtos seja mais difícil devido às características de fabricação de PCB de baixo volume, ele ainda pode garantir a qualidade do produto estabelecendo instruções detalhadas de operação, introduzindo conceitos avançados de gerenciamento e otimizando as etapas de produção.